개발 배경

반도체 전공정 장비 제조사로부터 의뢰를 받아 설비의 특정 문제를 탐지하기 위한 솔루션 개발 진행

• 반도체 장비 내 TM(Transfer Module)에 설치된 Robot Arm은 Loadlock Chamber에서 PM(Process Module)으로 웨이퍼를 이송하고 다시 PM에서 Loadlock으로 이송함
• AWC(Auto Wafer Centering)는 Robot Arm이 웨이퍼를 Pick/Place할 때, 웨이퍼의 슬라이딩을 센서로 감지하여 자동으로 보정함으로써 중심을 정확히 맞추도록 하는 기능
• AWC 기능이 과도한 보정을 수행하는 경우 보정량을 확인하고 설비 점검을 수행하기 위해 설비 가동을 멈춰야 해서 설비의 다운타임이 발생하게 되며, 로봇의 고장을 사전에 탐지할 수 없었음

도입 성과

로봇의 위치/액션/타겟별 차별화된 이상탐지 모델을 통해 Robot 고장 사전탐지를 지원

• 기존에는 AWC 보정 이력을 확인할 수 없고, 탐지 정확도가 높지 않아 고장의 사전 징후 파악 불가
• 보정 이력과 트렌드를 확인할 수 있어 경시변화를 탐지하고 로봇의 고장을 사전에 감지할 수 있게 됨

적용 기술 및 문제해결 방법

정밀하게 이상을 탐지하기 위하여 각 상황별 차별화된 탐지 모델 개발

• 모든 로봇 위치/액션/타겟별로 서로 다른 데이터 분포를 갖고 있기에 단일 로직으로 탐지 시 과탐지 또는 미탐지 문제가 발생하여 높은 정확도로 탐지하는 것이 불가능
• 각 상황별로 차별화된 탐지 모델을 운영함으로써 탐지 정확도를 향상시킴

참고 이미지